Hardware·Americas
Intel Demonstrates Scalable AI Packaging at ECTC 2026
Global AI Watch · Editorial Team··4 min read
Point de vue éditorial
Intel's EMIB-T innovation likely forces rivals to accelerate their own AI packaging advancements by 2028.
Points clés
- 1Première présentation de la technologie EMIB-T par Intel au ECTC.
- 2Cette avancée dépasse les limites précédentes des réticules en silicium et des emballages, ce qui pourrait potentiellement modifier la dynamique de la chaîne d'approvisionnement de l'industrie des semi-conducteurs.
Première présentation de la technologie EMIB-T par Intel au ECTC. Cette avancée dépasse les limites précédentes des réticules en silicium et des emballages, ce qui pourrait potentiellement modifier la dynamique de la chaîne d'approvisionnement de l'industrie des semi-conducteurs.
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