Hardware·Americas
Automated Panel-Level Packaging Enhances AI Innovation Efficiency
Global AI Watch · Editorial Team··3 min read
Point de vue éditorial
Panel-level packaging is poised to outperform wafer-level processes by 2028 due to cost and efficiency benefits.
Points clés
- 1Il s'agit du premier changement majeur depuis les discussions initiales sur l'emballage au niveau des panneaux en 2023.
- 2Cette avancée permet l'intégration d'architectures multi-dies plus grandes et pourrait réduire la dépendance aux processus traditionnels au niveau des plaquettes.
Il s'agit du premier changement majeur depuis les discussions initiales sur l'emballage au niveau des panneaux en 2023. Cette avancée permet l'intégration d'architectures multi-dies plus grandes et pourrait réduire la dépendance aux processus traditionnels au niveau des plaquettes.
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